NB:    Около десятка тайваньских корпораций сформировали альянс, для того чтобы вместе разработать спецификации чипов для третьего поколения мобильных телефонов стандарта Wideband CDMA (W-CDMA), которые смогут обеспечивать скорость передачи данных до 384 Кбит/с.

В новую организацию вошли MediaTek, Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), Industrial Technology Research Institute (ITRI), BenQ, Airoha, DBTel, Inventec Appli@nce, GVC, а главой ее избрана VIA Technologies. В настоящее VIA разрабатывает продукты для работы в сетях GSM с GRPS и уже имеет возможности для их производства.

Интересно отметить, что MediaTek в настоящее время имеет неразрешенный спор с VIA относительно патента на чип для приводов оптических дисков.