NB:    Вчера, 23 мая, американская корпорация TRW и японская Hitachi объявили о своем намерении совместно выпускать модули питания для беспроводных устройств третьего поколения (3G). За основу будет принята технология индий-фосфидных (InP) полупроводников, разработанная TRW.
Сам выпуск модулей будет осуществляться Hitachi, как было заявлено в совместном пресс-релизе. Учрежденная TRW месяцем раньше компания Velocium будет разрабатывать более совершенные индий-фосфидные технологии и заниматься коммерческим их продвижением.
Как ожидается, InP-модули появятся в начале следующего года, несколько раньше того момента, когда должен начаться выпуск первых моделей телефонов 3G. Новые модули будут использоваться в телефонах, поддерживающих широкополосный множественный доступ с кодовым разделением каналов, относящихся к классу 3G.