Информационный мобильный портал: мобильная связь, более 1500 мобильных телефонов с реальными фотографиями, большой коллекцией обзоров, подбором, сравнением; мобильные новости, отсылка мелодий по SMS, новинки телефонов, рейтинги, отзывы
Хостинг предоставлен DOMEN.com.ua

страничка другу   Украина   Новости   Мелодии   Логотипы   Fun-Zone   SMS   КЛУБ   Форумы   I-обзоры   Сайты   4G   Акции   

  Телефоны:  Каталог (3147)  Фотогалерея (3238)  Новинки  Soft  Подобрать  Сравнить  Обзоры (1401)  Отзывы  Рейтинги


Vertu Ascent Ferrari GT: 2011 телефонов в стиле спортивного авто
... Читать ...
Телефон Bio отогнет угол гибкой крышки при входящем звонке
... Читать ...
Смартфон BlackBerry Torch 2: новый слайдер с тачскрином
... Читать ...

Слух: HTC создает бескнопочный смартфон
... Читать ...
Alcatel OT-355: бюджетный QWERTY-моноблок
... Читать ...
RIM готовит наследника смартфона-слайдера BlackBerry Torch
... Читать ...
 
Фотографии и спецификации BlackBerry Dakota
... Читать ...
Samsung SCH-R910 – LTE смартфон для оператора MetroPCS
... Читать ...
Новый недорогой телефон Samsung Star II с тачскрином получит Wi-Fi
... Читать ...
 
Все новостиСамые интересныеОт операторовОт производителей
НашиАльтлентаАрхивПоиск
  13-Aug-2007<<  Новость 5 из 7  >>

Hynix разработала быструю память для мобильников  (обсудить)
Версия для печати

NB:    В мобильном устройстве важна не только вместительность встроенной памяти, но и её производительность. Корейская компания Hynix Semiconductor, один из лидеров по производству чипов памяти, разработала самый быстрый и миниатюрный чип памяти для мобильных телефонов объёмом 1 Гбит. Об этом сообщил интернет-ресурс DigiTimes. Новый чип способен обрабатывать 1,6 Гб информации в секунду. Он работает с частотой 200 МГц и заявленная скорость достигается в 32-битном режиме.



Как обещает компания, массовое производство таких чипов стартует в начале будущего года. Ожидается, что эта разработка будет использоваться в сверхкомпактных мобильных телефонах с большим объёмом встроенной памяти, а также другой портативной электронике. Чип будет представлен в разных вариантах, в том числе модулях с несколькими чипами, в целом форм-факторы планируются следующие - MCP (multi-chip package, многочиповый) с флэш-памятью NAND, POP (package-on-package, гибридный) и KGD (known-good die, на подложке).

Обсуждение: Новостной форум, Мобильный блог
Подписка:

Источник:  www.hpc.ru

     Все новости за этот день:
 
7.LV 2008 с 3-кратным оптическим зумом  (обсудить)

6.В нашем каталоге новые модели  (обсудить)

5.Hynix разработала быструю память для мобильников  (обсудить)

4.Золотой Sony Ericsson W880i, специально для Vodafone  (обсудить)

3.Новый обзор в нашей коллекции  (обсудить)

2.Motorola готовит два новых смартфона Moto Q  (обсудить)

1.Sharp GX33: вперед в прошлое  (обсудить)




  Мы верим в Иисуса Христа

Сделано в Украине, 2001  

страничка другу   Украина   Новости   Мелодии   Логотипы   Fun-Zone   SMS   КЛУБ   Форумы   I-обзоры   Сайты   4G   Акции   

  Телефоны:  Каталог (3147)  Фотогалерея (3238)  Новинки  Soft  Подобрать  Сравнить  Обзоры (1401)  Отзывы  Рейтинги

  
00:01 sec.