NB:    Компании DoCoMo, Renesas Technology, Fujitsu, Mitsubishi Electric и Sharp объявили о начале совместной разработки новой платформы для двухстандартных мобильных смартфонов, предназначенных для сетей HSDPA /W-CDMA и GSM/GPRS/EDGE. Платформа будет основана на чипе LSI. По замыслу разработчиков, она должна значительно удешевить производство подобных гаджетов, а, следовательно, и помочь в деле распространения по миру сетей третьего поколения. Появление первых моделей на базе новинки планируется к середине будущего года.