NB:    Royal Philips Electronics представила новые чипы, представляющие собой модули беспроводной связи стандартов 802.11b и Bluetooth. Чипы, выполненные по технологии system-in-a-package (SiP) специально разработаны для компактных устройств, например для мобильных телефонов, смартфонов или КПК.

В связи с тем, что Wi-Fi и Bluetooth используют один и тот же диапазон частот, Philips применила специализированнее аппаратные и программные решения с тем, чтобы модули беспроводной связи не мешали друг другу.

Технология Packet Traffic Arbitration отдает приоритет голосовому трафику, обеспечивая оптимальную передачу звука при помощи Bluetooth и Wi-Fi. Вторая технология – Adaptive Frequency Hopping позволяет модулю Bluetooth избегать использования каналов, занятых в данный момент модулем Wi-Fi. Таким образом, пользователь устройства с таким чипом сможет одновременно пользоваться Bluetooth-гарнитурой и работать в Интернет при помощи Wi-Fi подключения.

Стандарт Wi-Fi воплощен в новом чипе BGW200, который обладает весьма компактными габаритами: его площадь – 150 кв. мм, а высота – всего 1.3 мм. Он потребляет немного энергии и для реализации полноценной системы беспроводной связи требует всего три внешних компонента.

Bluetooth-чип BGB203/4 также невелик и выполнен по передовому 90-нм процессу, что позволило уменьшить его площадь до 49 кв. мм, а высоту – до 0.8 мм. В чипе имеется 268 КБ флэш-памяти, что дает возможность использовать его в самостоятельных устройствах.

Массовое производство чипов начнется в конце 2004 – начале 2005 года.