NB:    Сегодня на токийском Форуме для разработчиков (IDF) корпорация Intel представила самую производительную на сегодняшний день, по словам разработчиков, флэш-память для сотовых телефонов, а также новые методы изготовления корпусов микросхем флэш-памяти.

Рассчитанная на напряжение 1,8 В новая флэш-память Intel Wireless Flash производится по 0,13-микронной технологии Intel и работает в 4 раза быстрее существующих аналогов. Как заявляют разработчики, это позволяет увеличить скорость передачи данных и, следовательно, предоставляет возможность владельцам телефонов с доступом в интернет быстрее просматривать веб-страницы, получать мультимедийную информацию и обмениваться текстовыми сообщениями. Кроме того, новая микросхема обладает меньшим энергопотреблением, что обеспечивает более длительное время работы телефонов без подзарядки батареи.

На токийском Форуме Intel для разработчиков представители корпорации рассказали также о новом методе изготовления корпусов микросхем, который обеспечивает существенное повышение производительности памяти в сотовых телефонах небольшого размера. В основе нового метода лежит размещение нескольких высокоинтегрированных микросхем памяти и логических микросхем в общем корпусе, а также специальная укладка корпусов для реализации высокоуровневой интеграции кристаллов и увеличения их плотности на меньшей площади. Эффективность нового метода изготовления корпусов особенно важна для устройств малых форм-факторов - например, сотовых телефонов, требующих большого объема памяти, но располагающих жестко ограниченным свободным местом на печатной плате. Корпорация Intel начнет опытное производство флэш-памяти с новыми корпусами уже в этом году.

В основу беспроводной продукции Intel положены три ключевые технологии: флэш-память Intel Wireless Flash, микроархитектура Intel XScale для обработки приложений и архитектура Intel Micro Signal для обработки команд. Эти технологии оптимизированы с целью повышения производительности и снижения энергопотребления беспроводных устройств и являются основными составляющими архитектуры Intel Personal Internet Client Architecture (Intel PCA) - технического проекта Intel для разработчиков беспроводных портативных коммуникационных устройств, сочетающих в себе возможности речевого общения и доступа к ресурсам интернета.

Флэш-память Intel Wireless Flash на 1,8 В будет выпускаться в микросхемах емкостью 64 и 32 Мбит. Микросхемы емкостью 64 Мбит в настоящее время производятся в опытном порядке. Начало их массового производства намечено на август текущего года. Опытное производство микросхем емкостью 32 Мбит начнется в июне текущего года, а их запуск в массовое производство намечен на октябрь текущего года. Также в течение этого года начнется опытное производство микросхем емкостью 128 Мбит. Их серийный выпуск запланирован на 2003 г. В партии от 1000 шт. стоимость одной микросхемы емкостью 64 Мбит составляет $14,91, а микросхемы емкостью 32 Мбит - $8,97. В настоящее время массовое производство микросхем флэш-памяти всех трех емкостей осуществляется по 0,18-микронной технологии.