NB:    Как только ценовое давление на рынке мобильных телефонов стало достаточно серьезным, процесс разработки чипсетов для сотовых телефонов начал понемногу перебираться на Тайвань, благо база для этого там имеется, там же находятся и серьезные производственные мощности. Несмотря на то, тайваньские компании давным-давно освоили выпуск любых комплектующих для ПК, им до сих пор приходится осуществлять поставки многих компонентов для мобильных телефонов, главным образом, радиочастотных, у западных компаний, таких как Analog Devices или Texas Instruments.

VIA Technologies намерена воспользоваться нынешней ситуацией и в скором времени представить на рынок свои собственные чипсеты для мобильных телефонов. О своем намерении выйти на этот рынок компания объявила еще в прошлом году.

Как стало известно, компания готовит к выпуску трехкомпонентный чипсет для мобильных телефонов. По словам представителя компании, в связи с тем, что в чипах для мобильных телефонов используются различные технологические процессы, пока нет возможности объединить все в одну микросхему.

Помимо этого, VIA объявила о намерении выпустить свои чипсеты для нескольких поколений мобильных телефонов. К сожалению, ни временных рамок, ни каких-либо других подробностей о ведущихся разработках пока компанией не представлено.